表征介质资料的介电性质或极化性质的物理参数，其值等于以欲测资料为介质与以真空为介质制成的同尺度电容器电容量之比，该值也是资料贮电才能的表征。
介电常数大标明信号线中的传输能量就会有不少被储存在板材中，将形成“信号完整性”的质量欠安，与传达速率的减慢，故原料的介电常数越低其信号传输的质量越好。
即为信号线中已漏失到绝缘板材中的能量与尚存在险种能量的比值，也称之为丢失因数、介质丢失或丢失正切等
聚合物会随温度的升降而产生其物性改变，当在常温时通常会呈现一种非结晶无定形态的脆硬玻璃状固体，当在高温时却将转变成一种好像橡胶状的弹性固体，这种有常温“玻璃态”转变成“橡胶态”的过程中的温度过度区域，被称之为“玻璃态转化温度”。
覆铜板中在X、Y方向上因遭到玻璃布的控制，其CTE值不大，一般在20ppm／℃以下；而在Z方向上没有控制，其CTE将增大到55－60ppm／℃．
也称之为分化温度或层压别离温度，其界说为资料分量丢失5％时的温度，以热重分析法将数值加热，一直到资料分量丢失5％时的温度即为热裂解温度。
指以TMA法将资料别离加热到260℃、288℃、300 ℃固定温度时，调查在此热环境中，Z方向能反抗热膨胀而不会裂开的时刻。
PCB等电极间因为吸湿和结露等效果吸附水分后参加电场时，金属离子从一个金属电极向另一个电极移动、分出金属和化合物的现象称之为离子搬迁。
也叫抗撕强度，铜箔对基材板的附着力，常以每mm宽度铜箔笔直撕起时所需的力来标明。
指资料之吸湿程度，愈大愈欠好。吸水不但会下降板材的绝缘性﹐还将使得信号传达的速度变慢。
FR－4资料：环氧树脂，属热固性聚合资料，最高运用温度为 204℃；数据引自《电气电子绝缘技能手册》P．451；实际运用温度由产品的耐热等级决议：如环氧层压玻璃布板（类型：9320、上3242等）耐热等级为 F （即155℃），覆铜环氧树脂玻璃布板（类型：CEPGC—31CEPGC—32F）耐热等级为 B （即130℃），数据引自《最新常用电气产品目录》下册，P．2312～2314 。
PI资料：聚酰亚胺，是一种新式耐高温热固性工程塑料，因为其在－270－400℃的大范围温度内能坚持比较高的物理机械功能，一起可在－240－260℃的空气中常常运用，并具有优异才能的电绝缘性、耐磨性、抗高温辐射功能和物理机械功能。
PTFE资料：聚四氟乙烯，简写为teflon，运用温度 －190～250℃，答应骤冷骤热，或冷热替换操作。
l 优异的耐热性tg：200～300℃，长时刻耐热温度：160～230℃。
l T260／T288／T300：其时刻越长标明其耐热功能越好，也就越不容易分层
2．3．3． （50－260 ℃）－CTE：50到260度之间的平均热涨系数
PCB在X．Y．方向遭到有玻纤布的胁迫，致使CTE不大，约在12－15ppm／℃左右。但板厚Z方向在无拘束下（Tg前）将扩大为55－60ppm／℃（TG后，约为TG前的5－6倍），而PCB通孔及焊垫中铜的CTE约为16－18ppm／℃．
由资料的CTE特性看，资料的Tg值有必要大于PCB运用温度，确保Z－CTE的热膨胀在Tg前，且需挑选Z－CTE满足小的资料
由资料自身看，挑选T260／T288／T300满足大的资料，越大耐高温功能越好
信号传达丢失小（具有低介电常数、低介质损耗因子）、信号传输速度高、在介电特性方面遭到频率、温度、湿度改变下而表现出的高安稳性等内容。
需求考虑到它在高频电路PCB上的信号传达丢失的特性。1GHZ以上领域内还会存在着因为“肌肤效应”问题，形成的导体丢失。
在基板资料上、在PCB制作上、在组装上因为存在着细小误差（特别是在层间厚度、介电常数、导体厚度、导体宽度四个方面的误差），就会形成基板资料的特性阻抗的不整合，呈现反射、衰减量的增大
作业在1GHz以下的PCB能选用FR4，本钱低、多层限制板工艺老练。如信号入出阻抗较低（50欧姆），在布线时需求严厉考虑传输线特性阻抗和线间耦合，缺陷是不同厂家以及不同批出产的FR4板材掺杂不同，介电常数不同（4．2－5．4）且不安稳。
1G以上3GHz以下的小信号微波收发信机，能选用改性环氧树脂资料，因为其介电常数在10GHz时较为安稳、本钱较低、多层限制板工艺与FR4相同。
3GHz以上的大信号微波电路如功率放大器和低噪声放大器主张选用相似RO4350的双面板材，RO4350介电常数适当安稳、损耗因子较低、耐热特性好、加工工艺与FR4适当。其板材本钱高于FR4。
10GHz以上的微波电路如功率放大器、低噪声放大器、上下变频器等对板材要求更高，主张选用PTFE。
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